金屬材料領(lǐng)域*的全譜直讀光譜儀

檢測(cè)基體：鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基

全新立式全譜光譜采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，采用全數(shù)字技術(shù)，替代龐大的光電倍增管（ＰＭＴ）模擬技術(shù)，與光譜儀技術(shù)同步，采用真空光學(xué)室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源、的ＣＣＤ檢測(cè)器，高速數(shù)據(jù)讀出系統(tǒng)，使儀器具有*的性能、極低的檢出線、長期的穩(wěn)定性和重復(fù)性。適用于金屬制造業(yè)、加工業(yè)及金屬冶煉業(yè)用于質(zhì)量監(jiān)控、材料牌號(hào)識(shí)別、材料研究和開發(fā)的主要設(shè)備之一。

主要技術(shù)參數(shù)：光學(xué)系統(tǒng)：帕型）-龍格羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)；

              波長范圍：170nm~580nm

              焦距：400mm

              探測(cè)器：高性能CCD陣列

              光源類型：數(shù)字光源，高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）

              放電頻率：100-1000Hz

              放電電流：zui大400A

              工作電源：220VAC 50/60Hz

              儀器尺寸：720*860*500

              儀器重量：約100kg（不含真空系統(tǒng)）

              檢測(cè)時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般25S左右

              電極：鎢材噴射電  

              光學(xué)恒溫：34℃± 0.3℃

              氬氣要求：99.999％

              氬氣進(jìn)口壓力：0.5MPa

              氬氣流量：激發(fā)流量約3.5L/min

              工作溫度：10℃～35℃

              工作濕度：20％～85％

              分析間隙：真空軟件自動(dòng)控制、監(jiān)測(cè)

產(chǎn)品特色

優(yōu)化設(shè)計(jì)的真空光學(xué)系統(tǒng)

• 整體光學(xué)室裝置、帕邢-龍格結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，所有譜線集成在羅欄園上。
• 直射式光學(xué)技術(shù)及透鏡ＭｇＦ２材料，保證Ｃ、Ｓ、Ｐ、Ｎ紫外波長的*能量。

全數(shù)字激發(fā)光源

全數(shù)字、高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS），不同樣品設(shè)置不同的激發(fā)參數(shù)，提高樣品的測(cè)量精度和相似性，提高樣品激發(fā)速度，提高火花穩(wěn)定性，使樣品有更好的重現(xiàn)性。

功能性設(shè)計(jì)的激發(fā)裝置

• 集成氣路、噴射電極技術(shù)，開放式銅火花臺(tái)，不僅保證樣品測(cè)量精度還能購測(cè)量各種復(fù)雜形狀的樣品（含線材）。
• 單板式透鏡裝置設(shè)計(jì)，一般人員都能方便對(duì)激發(fā)臺(tái)進(jìn)行進(jìn)行維護(hù)和透鏡的清洗。

高集成、高速度讀出系統(tǒng)

• 高性能CCD固態(tài)檢測(cè)技術(shù)，波段內(nèi)譜線全譜接收。
• FPGA及高速數(shù)據(jù)通訊技術(shù)，數(shù)據(jù)讀入功能強(qiáng)大，檢測(cè)數(shù)據(jù)整體讀入時(shí)間短。

直觀、易操作的分析軟件

• 基于WINDOWS系統(tǒng)的多國語言的ＣＣＤ全譜分析軟件的管理和控制整個(gè)測(cè)量過程，為用戶提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和測(cè)試報(bào)告輸出能力。
• 儀器在軟件中配備多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析及解決方案。
• 儀器實(shí)現(xiàn)全譜分析，智能扣干擾，扣暗電流、背景和噪聲的算法，極大的提高了儀器的分析能力。